JAKARTA - Perusahaan teknologi Xiaomi dilaporkan siap menjadi manufaktur gawai pertama yang memanfaatkan modul memori LPDDR6 besutan ChangXin Memory Technologies (CXMT). Komponen RAM mutakhir tersebut akan ditanamkan pada gawai layar lipat teranyar mereka, yaitu Xiaomi 18 Fold.
CXMT yang merupakan pembuat chip asal Negeri Tirai Bambu diberitakan telah memasuki fase pembuat masal untuk varian RAM LPDDR6 tersebut.
Adapun LPDDR (Low Power Double Data Rate) merupakan spesifikasi memori efisiensi daya yang umum dipasang pada gawai seluler. Varian LPDDR6 hadir sebagai penerus LPDDR5X, generasi memori yang saat ini mendominasi lini ponsel kelas atas di pasaran.
Xiaomi 18 Fold sendiri diproyeksikan hadir pada September 2026. Ponsel lipat ini digadang-gadang menyajikan bentang layar 7,6 inci, catu daya 6.000 mAh bersistem pengisian nirkabel, serta sensor kamera utama 200 megapiksel.
Sektor dapur pacu ponsel ini disokong prosesor Xring O3, yakni chipset mandiri buatan Xiaomi yang dicetak menggunakan teknik fabrikasi 3 nanometer dari TSMC. Komponen pemrosesan inilah yang nantinya disandingkan bersama RAM LPDDR6 buatan CXMT.
Dalam hal laju data, LPDDR6 diklaim sanggup menembus angka 10.667 MT/s saat dipadukan dengan Xring O3. Batas potensi maksimalnya mampu menyentuh 12.800 MT/s, sementara acuan standar LPDDR6 secara umum mendukung transfer data hingga 14.400 MT/s.
Teknologi LPDDR6 juga mengadopsi antarmuka 24-bit yang lebih lebar ketimbang LPDDR5X. Lebar jalur data ini mendongkrak bandwidth memori secara bermakna, sekaligus mengoptimalkan efisiensi dan pemrosesan beban kerja berat seperti pemrosesan grafis serta fitur kecerdasan buatan (AI).
Perangkat Xiaomi 18 Fold bukan satu-satunya produk yang akan memadukan Xring O3 dengan LPDDR6 CXMT. Komputer tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max juga dilaporkan bakal mengusung kombinasi pemrosesan serupa.
Lei Jun, pendiri sekaligus CEO Xiaomi, menyebut pencapaian ini luar biasa. "Xring O3 milik Xiaomi jadi chip pertama yang mendukung standar memori baru ini," kata Lei Jun, sebagaimana dihimpun KompasTekno dari Gizmochina.
Pihak CXMT saat ini terlibat persaingan sengit dengan pabrikan memori global seperti Samsung dan SK Hynix dalam kompetisi memproduksi LPDDR6. Melalui peluncuran Xiaomi 18 Fold, CXMT berhasil mendahului para kompetitor utamanya tersebut.
Langkah awal ini menjadi momentum krusial bagi CXMT, mengingat produsen chipset lain seperti Qualcomm diprediksi bakal menerapkan LPDDR6 pada komponen flagship terbarunya, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Kendati demikian, chipset Qualcomm tersebut kemungkinan mengambil pasokan LPDDR6 dari produsen lain di luar CXMT.
Modul RAM LPDDR6 buatan CXMT dikabarkan memiliki ukuran kapasitas hingga 16 GB dalam tiap chip. Sampel awal produk ini pun telah didistribusikan ke sejumlah mitra utama guna tahap pengujian awal.
Peningkatan performa kecepatan RAM ini diklaim bakal berdampak langsung pada kenyamanan penggunaan harian. Operasi multitasking akan terasa makin lancar, waktu muat aplikasi lebih singkat, serta pemrosesan sistem AI berat dapat berjalan lebih efisien.
Lonjakan bandwidth memori memang menjadi aspek krusial seiring kian banyaknya fitur berbasis kecerdasan buatan yang diproses langsung di dalam perangkat (on-device). Semakin tinggi kecepatan RAM, semakin ringan beban pemrosesan saat mengeksekusi model AI berukuran besar.
Prosesor Xring O3 sendiri baru diperkenalkan secara resmi oleh Xiaomi pada 24 Agustus 2026. Chipset tersebut memegang predikat sebagai sistem pemroses pertama yang kompatibel dengan standar RAM LPDDR6.
Lini Xiaomi 18 Fold menjadi penerus deretan ponsel lipat premium Xiaomi untuk terus bersaing rapat menghadapi dominasi ponsel lipat buatan Samsung maupun Huawei. Penggunaan RAM LPDDR6 ini diharapkan menjadi nilai jual utama di tengah ketatnya pasar ponsel layar lipat saat ini.