Samsung dan OpenAI Perkuat Kolaborasi Pengembangan Chip AI 2026

Minggu, 13 September 2026 | 13:54:01 WIB
OpenAI.

JAKARTA - Hubungan kemitraan antara OpenAI dan Samsung Electronics dilaporkan makin erat. Pihak Samsung menyepakati langkah untuk memperkuat kerja sama pengembangan chip kecerdasan buatan (artificial intelligence/AI) generasi berikutnya.

Salah satu poin utama dalam fokus kolaborasi ini berkaitan erat dengan jaminan pasokan memori high-bandwidth memory (HBM) yang sangat krusial untuk menjalankan pemrosesan chip AI.

Kemitraan strategis ini menjadi kian vital lantaran OpenAI kini tengah memproduksi akselerator AI secara mandiri demi memenuhi lonjakan kebutuhan komputasi internal perusahaan.

Disebabkan tak memiliki pabrik manufaktur pembuat chip sendiri, OpenAI harus mengandalkan jaringan mitra eksternal untuk memproduksi setiap komponen serta chip yang dirancangnya.

General Manager OpenAI Korea, Harrison Kim, membeberkan bahwa OpenAI bersama Samsung telah menorehkan kemajuan positif pada proses produksi hingga penelitian bersama untuk chip masa depan.

"Salah satu bidang di mana kami telah mendapatkan pengakuan luas bersama Samsung Electronics adalah produksi dan penelitian bersama untuk chip yang sedang kami kembangkan," ujar Kim.

Pihak OpenAI kemudian memperjelas bahwa kabar dari Samsung tersebut sejatinya tidak merujuk pada adanya kesepakatan baru yang ditandatangani.

Juru bicara resmi OpenAI menerangkan bahwa komentar Kim lebih menekankan pada fondasi hubungan yang telah dibangun OpenAI dan Samsung sejak tahun lalu, mencakup adopsi ChatGPT oleh Samsung hingga dokumen Letter of Intent (LOI) pada Oktober 2025.

Meskipun begitu, Samsung dinilai berpotensi besar memegang peran strategis dalam rantai pasok chip AI OpenAI, terkhusus pada pemenuhan komponen memori HBM.

Memori HBM menjadi komponen vital yang lazim dipakai pada akselerator AI lantaran sanggup menyuplai bandwidth tinggi guna mengolah volume data dalam jumlah amat raksasa.

Saat ini, peta pasokan HBM secara global dalam skala besar dikuasai oleh tiga raksasa produsen utama, yakni Samsung Electronics, SK Hynix, serta Micron.

Tingkat kebutuhan terhadap memori HBM kian melambung tinggi seiring pesatnya inovasi chip AI generasi baru. Realitas ini membuat pasokan memori menjadi tantangan serius bagi para pengembang akselerator AI seperti OpenAI.

Sebelumnya, OpenAI sukses memperkenalkan akselerator AI generasi pertamanya yang dilabeli nama "Jalapeno". Perangkat tersebut mengusung standar HBM4 yang juga dipakai pada lini akselerator AI mutakhir milik Nvidia serta AMD.

Guna menyokong penerusnya yang sementara dijuluki "Habanero", OpenAI berpotensi mengadopsi teknologi HBM4E yang menyajikan performa kecepatan jauh lebih tinggi.

Apabila skenario ini berjalan, OpenAI wajib mengamankan kepastian rantai pasok memori sejak awal fase perancangan.

Sinergi bersama Samsung turut memuluskan OpenAI dalam merancang arsitektur chip yang memadukan memori HBM secara langsung dengan modul komputasi.

Salah satu metode yang berpeluang diterapkan yakni penggunaan base die khusus pada tumpukan HBM. Penerapan teknologi ini membuat pengendali memori dapat ditempatkan lebih rapat ke memori guna mendongkrak efisiensi rancangan chip.

Di samping memegang peran sebagai pemasok HBM, Samsung memiliki keunggulan berupa fasilitas manufaktur chip mandiri melalui lini bisnis foundry-nya.

Sebagai salah satu produsen chip terbesar di dunia, Samsung menawarkan opsi ideal bagi OpenAI guna menekan ketergantungan terhadap Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Samsung pun terus mengasah kapasitas produksinya memanfaatkan teknologi pemrosesan paling mutakhir, termasuk fabrikasi 2 nanometer.

Deretan perusahaan pengembang akselerator AI dunia tercatat telah memanfaatkan fasilitas foundry milik Samsung. Kendati begitu, belum ada konfirmasi resmi bahwa chip AI generasi terbaru OpenAI kelak bakal diproduksi penuh menggunakan fasilitas Samsung.

Terkini