ONLINEKINI.ID — Nvidia CEO Jensen Huang memperkirakan China akan mampu memproduksi sendiri alat litografi canggih dalam tiga hingga empat tahun ke depan. Perkiraan itu jauh lebih cepat dari asesmen industri, yang menilai dominasi ASML di segmen ini masih sulit digoyang hingga akhir dekade. Pernyataan Huang muncul saat China masih bergantung pada mesin impor untuk mencetak chip generasi terbaru.

Nvidia CEO Jensen Huang menilai China akan mencapai kemandirian dalam alat litografi mutakhir pada 2030. Ia menyebut tenggat itu "sudah di depan mata" dan menggambarkan kemampuan manufaktur China sebagai faktor yang membuat target tersebut realistis.

"Mereka akan sampai ke sana pada 2030," kata Huang dalam wawancara dengan The All-In Podcast. "2030 tinggal sebentar lagi. Cara berpikir tentang China adalah mereka sangat kuat dalam produksi bervolume tinggi. Ini hanya soal waktu."

Klaim Huang vs Kondisi Riil Industri Litografi China

China memang mencatat kemajuan pesat dalam kemandirian teknologi beberapa tahun terakhir. Namun satu celah besar belum tertutup: alat litografi yang setara dengan produk ASML. Kekosongan itu membatasi kemampuan industri semikonduktor domestik China.

Produsen alat litografi terkemuka China, Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), saat ini baru mampu memproduksi massal pemindai ArF dry 193-nm. Mesin itu dipakai membangun chip pada teknologi proses kelas 90nm.

SMEE dilaporkan telah mengembangkan pemindai ArF immersion berkapasitas 28nm. Belum ada bukti publik bahwa sistem tersebut diproduksi dalam volume besar dan digunakan untuk produksi chip massal.

Ada pula laporan bahwa Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, unit atau afiliasi SMEE, telah mengirimkan pemindai immersion pertamanya. Alat itu disebut berpotensi mencetak chip dengan teknologi proses kelas 28nm.

Jalan Panjang Sebelum Mesin China Dipakai Produksi Massal

Mesin litografi baru memerlukan kualifikasi panjang sebelum layak dipakai produksi massal semikonduktor. Jika mengikuti jadwal standar industri, dibutuhkan bertahun-tahun sebelum unit tersebut benar-benar digunakan mencetak chip dalam jumlah besar.

Bahkan dengan asumsi pemindai pertama dikirim ke pabrik chip China pada 2026, penggunaan produksi luas sebelum 2028–2029 dinilai tidak realistis. Menyamai kemampuan pemindai immersion generasi awal ASML pun masih menyisakan jarak besar dengan sistem ASML terkini.

Kondisi itu membuat kesetaraan teknologi dalam litografi ArF immersion pada 2030 sangat kecil kemungkinannya. China juga jauh lebih tertinggal di litografi ultraviolet ekstrem (EUV).

Mengapa EUV Jadi Tembok Terakhir China

Ada laporan bahwa ilmuwan China berhasil mengembangkan sumber plasma produksi laser yang bisa menghasilkan cahaya bergelombang 13,5 nanometer. Cahaya itu dibutuhkan untuk teknologi EUV. Namun China tampak belum mendekati tahap merakit prototipe pemindai EUV.

Meski China bisa merakit platform eksposur EUV eksperimental tanpa menguasai DUV immersion berkualitas produksi, sulit membayangkan perusahaan China memproduksi pemindai EUV tanpa menyelesaikan persoalan tersulit yang sama di kedua teknologi itu.

Pemindai litografi produksi menuntut kemampuan luar biasa pada tahap wafer dan reticle, penyelarasan, overlay, optik proyeksi, hingga metrologi. Jika China masih berjuang mengindustrialisasi kemampuan itu untuk DUV immersion, tidak ada alasan kuat menganggap mereka sudah mengatasinya di level EUV yang jauh lebih menantang.

Huang dikenal optimistis soal perkembangan teknologi China. Ia pernah menyebut industri AI China berada "tepat di belakang" laboratorium terdepan Amerika Serikat, klaim yang mungkin akurat mengingat besarnya modal yang ditanam China di sektor AI.

Namun untuk industri semikonduktor China secara umum dan sektor litografi khususnya, optimismenya bisa jadi terlalu jauh. Di tengah taruhan besar dalam perlombaan AI dan tekad pemerintah China mencapai kemandirian teknologi, prediksi Huang tetap menyisakan satu pertanyaan: apakah ini benar-benar hanya soal waktu.